铝电解电容销售生产工艺流程 容强电子科技有限公司

    贴片电解电容又称做多层片式陶瓷电容器，英文缩写为MLCC。MLCC受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。另外，在MLCC焊接过后的冷却过程中，MLCC和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线。

   贴片电解电容器缺点是：介质损耗、容量误差较大(大允许偏差为+、-20%)，耐高温性较差，存放时间长容易失效。

   贴片电解电容的发展现状？贴片电解电容就现在的产量来说，铝电解电容器在电容器中占二位．这类电容器本来是一般的直流电容器，但现在已经从直流发展到交流、从低温发展到高温、从低压发展到高压、从通用型发展到特殊型、从一般结构发展到片式、扁平、书本式等结构。

固态电容在等效串联阻抗表现上相比传统电解电容有更优异的表现，据测试显示，固态电容在高频运作时等效串联电阻极为微小，而且导电性频率特佳，具有降低电阻抗和更低热输出的特色，在100KHz至10MHz之间表现为明显。

铝电解电容安装配置注意哪些？

    1、电容的周围及印制配线板的里面（电容的下面）请尽量避免放置发热元件。

    2、使用散热器等、将电子机器内部的热放出。

    3、将外壳开适当的孔、在降低电子机器内部的温度的同时、由孔进入的空气使电容冷却。

    4、特别是使用两面电路基板的电子机器、安装在功率模块?发热元件附近的话、有从电路基板的焊盘受到高热的情况。用在消费功率大的电源的话请注意。

    5、电子机器的内部是上部变为高温。机器使用状态中电容的安装位置尽量放置在下方。特别是竖着使用电子机器的情况请注意。